Revelação de camada interna em linha, gravação e decapagem de filme seco, processo controlado para garantir a qualidade de núcleos finos (0,002") com linhas finas (0,0025") e espaços (0,0025").

Verifique a migração de material durante o ciclo de laminação e garanta um registro muito melhor durante o processo de perfuração subsequente.

A máquina de perfuração Timax pode perfurar o furo mínimo de 0,15 mm.

A dispersão de luz paralela, muito superior à dispersão de luz convencional, permite melhor adesão de filme seco e paredes mais limpas para gravação mais precisa de traços de até 0,0025 ".

O tratamento de superfície de alta qualidade antes da máscara de solda garante melhor adesão e redução do descascamento após a montagem.

Inspeção de 100% de todas as camadas internas para garantir maiores rendimentos e menores taxas de refugo, traduzindo-se em preços mais baixos.

Pré-processamento antes da laminação.

Atenda às necessidades de todos os tipos de placas multicamadas e construção dielétrica mista.

Tolerância da máquina +/- 002", espessura da placa 010 "-125".

O testador de ultrapassagem mais avançado (X600L) pode testar faixas / espaço de 3mil / 3mil.